Appareil de traitement au plasma sous vide VacuTEC 5050

Le Plasma Treater VacuTEC 5050 de Tantec est conçu pour le traitement au plasma d’un grand nombre de pièces moulées par injection différentes. Le VacuTEC offre des temps de traitement très rapides et des propriétés d’adhérence optimales pour les applications de revêtement, de collage, de peinture et d’impression en aval. Dans la chambre de traitement, un vide est réalisé entre 0,1 et 3 mbar avant qu’une décharge électrique ne soit créée par l’électrode à plasma intégrée. Les durées de cycle de traitement sont souvent courtes, entre 5 et 600 secondes selon le matériau et sa formulation.

Taille effective des produits sur 2 étagères : 500 x 500 x 100 mm. Le VacuTEC est apprécié pour sa simplicité de fonctionnement, sa fiabilité en production et la rapidité de son processus.

Des gaz de traitement tels que l’argon et l’oxygène peuvent être appliqués, mais dans la plupart des cas, cela n’est pas nécessaire en raison de la puissance élevée exposée par la décharge de plasma.

VacuTEC utilise le générateur de puissance avancé Tantec de la série HV-X comme source d’alimentation et un transformateur de plasma spécialement conçu pour fournir une tension aux électrodes de plasma.

Tantec dispose à la fois de machines VacuTEC standard, mais aussi de machines conçues sur mesure. Les machines personnalisées VacuTEC sont spécialement développées et adaptées à 100 % aux souhaits et aux exigences des clients par rapport à la chaîne de production.

Exemples d’utilisation

Traitement au plasma des implants médicaux en polypropylène par Tantec

Une meilleure adhérence pour l’un des plus grands fabricants de fixations de ski

Les grands appareils de traitement au plasma VacuTEC personnalisés font la différence

Spécifications techniques

CARACTÉRISTIQUES :
Facile à installer et à utiliser Raccordement au réseau électrique.
Temps de traitement rapides

L’impact à puissance élevée permet des temps de traitement de 5 à 600 secondes, selon le matériau.

Niveau de vide

La décharge de plasma est active de 0,1 à 3 mbar, selon l’application.

Gaz de procédé

Des gaz de procédé tels que l’oxygène et l’argon peuvent être utilisés, mais dans la plupart des cas, ce n’est pas nécessaire.

Contrôle du procédé

L’ensemble du procédé plasma est contrôlé par le générateur HV-X et l’unité PLC. Tous les paramètres sont affichés via l’écran tactile.

Traitement de surface rentable

Grâce à sa faible consommation d’énergie et à l’absence de gaz de traitement spéciaux, l’unité est une solution très rentable pour améliorer la mouillabilité et l’adhérence des surfaces.

Plasma à pression sous vide

Permet le traitement des surfaces conductrices et non conductrices.

Porte de chambre

Porte à charnière avec fenêtre et interrupteur de sécurité.
Spécifications techniques VacuTEC 5050 | Plasma Treater sous vide
Tension et fréquence du réseau 100-480 VCA, 50/60 Hz
Tension de sortie/puissance du plasma 5kV / 1000W
Source d’alimentation Générateur HV-X10
Entrée d’air comprimé 6 bar sec et propre
Gas de traitement Standard : air, oxygène, argon, azote sur demande
Capacité de la pompe à vide en m³/min. 100 m³/heure
Niveau de vide 0,1 à 3 mbar
Temps d’évacuation, typique 90 secondes
Durée du traitement au plasma, typique 5 à 600 secondes, selon le matériau
Contrôle et connectivité Complet avec écran tactile Tantec.
Conformité avec la réglementation CE – RoHs – DEEE
Dimensions 1115 x 955 x 1745 mm
Étagères 2
Taille du plateau 500 x 500 mm
lars tantec

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