VacuTEC
Le Plasma Treater VacuTEC de Tantec est conçu pour le traitement au plasma d’un grand nombre de pièces moulées par injection différentes.
Le VacuTEC est disponible en configuration à un ou plusieurs plateaux.
Le VacuTEC offre des temps de traitement très rapides et des propriétés d’adhérence optimales pour les applications de revêtement, de collage, de peinture et d’impression en aval. Dans la chambre de traitement sous vide, un vide est réalisé entre 2 et 12 mbar avant qu’une décharge électrique ne soit créée par l’électrode à plasma intégrée. Les durées de cycle de traitement sont souvent courtes, entre 2 et 120 secondes selon le matériau et sa formulation.
Le VacuTEC est apprécié pour sa simplicité de fonctionnement, sa fiabilité en production et la rapidité de son processus. Des gaz de traitement tels que l’argon et l’oxygène peuvent être appliqués, mais dans la plupart des cas, cela n’est pas nécessaire en raison de la puissance élevée exposée par la décharge de plasma.
VacuTEC utilise le générateur de puissance avancé Tantec de la série HV-X comme source d’alimentation et des transformateurs de plasma spécialement conçus pour fournir une tension aux électrodes de plasma.
Exemples d’utilisation
L’excellente fiabilité a été la principale différence dans les nouveaux investissements de la solution de Tantec
Le traitement au plasma sous vide améliore considérablement l’adhérence pour un grand constructeur automobile
Une meilleure adhérence pour l’un des plus grands fabricants de fixations de ski
Spécifications techniques
| CARACTÉRISTIQUES : | |
| Facile à installer et à utiliser | Raccordement à l’alimentation réseau et à l’air comprimé. |
| Temps de traitement rapides | L’impact à puissance élevée permet des temps de traitement de 20 à 180 secondes, selon le matériau. |
| Chambres standard ou personnalisées | Les chambres et les plateaux de pièces peuvent être conçus pour la plupart des applications. Beaucoup sont disponibles en standard. |
| Niveau de vide | La décharge de plasma est active de 1 à 12 mbar selon l’application. |
| Gaz de procédé | Des gaz de procédé tels que l’oxygène et l’argon peuvent être utilisés, mais dans la plupart des cas, ce n’est pas nécessaire. |
| Contrôle du procédé | L’ensemble du procédé plasma est contrôlé par le générateur HV-X et l’unité PLC. Tous les paramètres sont affichés via l’écran tactile. (Standard – Proface). |
| Traitement de surface rentable | Grâce à sa faible consommation d’énergie et à l’absence de gaz de traitement spéciaux, l’unité est une solution très rentable pour améliorer la mouillabilité et l’adhérence des surfaces. |
| Plasma à pression sous vide | Permet le traitement des surfaces conductrices et non conductrices. |
| Portes de chambre | Des portes standard à ouverture manuelle ou des portes automatiques motorisées sont disponibles. |
| Spécifications techniques | Plasma Treater sous vide VacuTEC |
| Tension et fréquence du réseau | 100-480 VCA, 50/60 Hz |
| Tension de sortie/puissance du plasma | Max. 400 Vp/max. 2000 Watt |
| Alimentation électrique | Série de générateurs de plasma HV-X |
| Entrée d’air comprimé | 5 à 6 bar sec et propre |
| Gaz de procédé | Standard : air, oxygène, argon, azote sur demande |
| Capacité de la pompe à vide en m³/min. | 15 à 240 m³/min., selon la taille de la chambre à vide, autres sur demande |
| Niveau de vide | 1 à 12 mbar |
| Temps d’évacuation, typique | 15 à 60 secondes, selon la taille de la chambre et la capacité de la pompe |
| Durée du traitement au plasma, typique | 20 à 180 secondes, selon le matériau |
| Contrôle et connectivité | Complet avec écran tactile. (Standard – Proface). |
| Conformité avec la réglementation | CE – RoHs – DEEE |
