Système de traitement plasma sous vide | Conception du tambour | RotoVAC

Le système de traitement plasma sous vide RotoVAC est conçu pour le traitement au plasma de petites pièces en plastique moulées par injection, sans qu’il soit nécessaire de les placer dans un gabarit ou d’utiliser des systèmes de manipulation compliqués.

Avec la conception du tambour RotoVAC, il suffit de remplir le tambour et de le placer dans la chambre à vide. La rotation permettra de s’assurer que toutes les pièces sont traitées.

Dans la chambre de traitement, un vide est réalisé entre 0,1 et 4 mbar avant qu’une décharge électrique ne soit créée par l’électrode à plasma intégrée. Les durées de cycle de traitement sont souvent courtes, entre 20 et 180 secondes, selon le matériau et sa formulation.

Le système de traitement plasma RotoVAC est apprécié pour sa simplicité de fonctionnement, sa fiabilité en production et la rapidité de son processus. Des gaz de traitement tels que l’argon et l’oxygène peuvent être appliqués, mais dans la plupart des cas, cela n’est pas nécessaire en raison de la puissance élevée exposée par la décharge de plasma. RotoVAC utilise le générateur de puissance avancé Tantec de la série HV-X comme source d’alimentation et des transformateurs de plasma spécialement conçus pour fournir une tension aux électrodes de plasma.

Le tambour rotatif garantit que toutes les pièces sont traitées de la même manière. Le concept comprend un tambour supplémentaire qui peut être chargé pendant le traitement et simplement échangé avec celui en cours d’utilisation lorsque le lot est terminé.

Spécifications techniques

CARACTÉRISTIQUES :
Facile à installer et à utiliser Raccordement à l’alimentation réseau et à l’air comprimé.
Temps de traitement rapides L’impact à puissance élevée permet des temps de traitement de 20 à 180 secondes, selon le matériau.
Chambres standard ou personnalisées La taille de la chambre et du tambour peut être adaptée à la plupart des applications. Beaucoup sont disponibles en standard.
Niveau de vide La décharge de plasma est active de 0,1 à 4 mbar, selon l’application.
Gaz de procédé Des gaz de procédé tels que l’oxygène et l’argon peuvent être utilisés, mais dans la plupart des cas, ce n’est pas nécessaire.
Contrôle du procédé L’ensemble du procédé plasma est contrôlé par le générateur HV-X et l’unité PLC. Tous les paramètres sont affichés via l’écran tactile. (Standard – Proface).
Traitement de surface rentable Grâce à sa faible puissance et à l’absence de gaz de traitement spéciaux, l’unité est une solution très rentable pour améliorer la mouillabilité et l’adhérence des surfaces.
Plasma à pression sous vide Permet le traitement des surfaces conductrices et non conductrices.
Spécifications techniques Système de traitement plasma sous vide RotoVAC
Tension et fréquence du réseau 230 ACC ou 480 VAC 3Ph.
Tension de sortie/puissance du plasma Max. 3,5kV/max. 2000 Watt
Alimentation électrique Série de générateurs de plasma HV-X
Entrée d’air comprimé 5-6 bar sec et propre
Gaz de procédé Standard : air, oxygène, argon, azote sur demande
Capacité de la pompe à vide en m³/min. 15 à 240 m³/min., selon la taille de la chambre à vide
Niveau de vide 0,1 à 4 mbar
Temps d’évacuation, typique 15 à 60 secondes, selon la taille de la chambre et la capacité de la pompe
Durée du traitement au plasma, typique 20 à 180 secondes, selon le matériau
Contrôle et connectivité Complet avec écran tactile. (Standard – Proface).
Conformité avec la réglementation CE – RoHs – DEEE
lars tantec

Contactez notre expert plasma et corona dès aujourd’hui