Le système plasma rotatif le plus compact | SpinTEC30
SpinTEC30
Découvrez l’alliance parfaite entre précision, efficacité et polyvalence avec cette nouvelle solution de traitement. Tantec est fière de présenter son SpinTEC30, une solution de traitement innovante conçue pour offrir précision et efficacité.
Le système plasma innovant SpinTEC30 de Tantec offre une largeur de traitement de 30 mm.
Avec une vitesse de travail d’environ 25 m/min, ce système est conçu pour une productivité élevée. La vitesse de rotation réglable, allant de 70 à 2800 tr/min, permet une adaptation précise à vos besoins spécifiques.
Le moteur brushless à entraînement direct garantit des performances fiables et une longue durée de vie. L’utilisation de roulements à billes en céramique contribue à la durabilité et à l’efficacité du système. Le système a été conçu dans un souci de simplicité, avec seulement quelques pièces d’usure. Cela permet non seulement de réduire la nécessité de remplacements fréquents, mais contribue également à la durabilité globale du système.
Malgré sa taille compacte, le SpinTEC30 ne fait aucun compromis sur les performances. L’un des principaux avantages du système SpinTEC30 est sa légèreté. Cela permet de l’utiliser sur des robots légers, élargissant ainsi son éventail d’applications.
Notre conception à entraînement direct élimine le besoin d’une courroie, ce qui réduit la maintenance. Il s’agit d’une avancée significative, Tantec étant le seul fabricant sur le marché à proposer des systèmes qui ne dépendent plus de courroies peu fiables.
Le système est conçu pour faciliter la maintenance. La majeure partie de l’entretien peut être effectuée directement par les clients eux-mêmes.
En résumé, la nouvelle solution de traitement de Tantec offre une combinaison unique de compacité, de légèreté, de durabilité, de faible maintenance et de technologie de pointe.
spécifications techniques
| CARACTÉRISTIQUES : | |
|---|---|
| Facile à utiliser | Le système doit être raccordé au secteur et à l’air comprimé. Aucun réglage de l’air ou de la puissance n’est nécessaire. |
| Décharge sans potentiel | Permet le traitement de surfaces conductrices, non conductrices ainsi que semi-conductrices. |
| Traitement à grande vitesse | La puissance élevée permet des vitesses de traitement allant jusqu’à 25 m/min, selon la capacité de traitement du matériau. |
| Contrôle du processus | Un grand nombre de signaux différents sont disponibles via une interface numérique afin de contrôler et de surveiller en permanence la décharge plasma. |
| Régulation automatique de l’air de décharge | Quelle que soit la longueur du câble d’alimentation ou du tuyau d’air, le générateur ajuste automatiquement la pression et le débit d’air afin de garantir des conditions de fonctionnement correctes. |
| Compact et léger | Sa conception compacte et légère permet d’intégrer facilement le SpinTEC30 dans presque toutes les lignes de production ou cellules robotisées. |
| Débit d’air en veille | Le débit d’air est contrôlé électroniquement, ce qui permet d’activer ou de désactiver cette fonction. Un faible débit d’air est maintenu en mode veille afin d’éviter que la poussière ne soit attirée vers la buse de décharge. |